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Pâte Thermique CoolBox H70 - Résiste jusqu'à 240ºC - Capacité 2gr
P/N: COO-TGH3W-2 |EAN : 8436556140389
3,95 €
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Pâte thermique H70 CoolBox Pâte thermique à composition électriquement non conductrice et à faible résistance thermique. Idéal pour améliorer le transfert de chaleur entre les processeurs, la mémoire, les chipsets graphiques, etc. et les solutions de refroidissement, pour obtenir un refroidissement plus efficace.
Méthode d'application : Avant d'appliquer la pâte thermique, assurez-vous que la surface sur laquelle vous allez la placer (CPU, dissipateur thermique, etc.) est parfaitement propre. Une fois propre, déposez une petite quantité de pâte et répartissez-la soigneusement le plus uniformément possible avec l'applicateur fourni, jusqu'à obtenir une fine couche de pâte thermique sur la surface. Ensuite, installez l'élément de refroidissement et conservez la pâte thermique restante pour de futures applications.
Spécifications :
-Conductivité thermique : 3,17 W/m ·K
-Couleur du produit : Gris
-Résistance thermique : 0,0067 °C/W
-Plage de température de fonctionnement : -30 - 240 °C
-Certification : Eco-raee, CE
-Poids : 2 g
COO-TGH3W-2
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Références spécifiques
- EAN-13
- 8436556140389
- MPN
- COO-TGH3W-2
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